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  激光锡丝焊接是一种使用激光作为热源进行焊接的技能。其根底原理是经过激光发生高度集中的光束，将光能转化为热能，然后熔化焊料，完结焊接。详细进程如下：

  1.预热：在预热阶段，激光发光，激光束聚集在待焊金属焊盘上，经过激光辐射预热焊盘方位，完结焊点加热。

  3.熔化焊料：当焊盘温度足够高时，激光持续照耀，使锡丝敏捷熔化，并流入焊盘与焊接件之间的空隙。

  4.构成焊点：锡丝回抽与焊点别离，激光逐步减弱到中止，完结焊点成型冷却。

  预热 PCB 焊盘时，有必要严控温度，高温会对焊盘做处理 PCB 焊盘和现有电子元件损坏，低温不能发挥预热作用。送丝和离丝速度快，送丝速度慢，会发生激光焚烧 PCB 假如离丝速度慢，剩余的焊丝会阻塞送丝嘴。

  -具有核心技能的温度操控模块，并选用高精度红外温度探测器做实时温度反应与操控;

  -激光，CCD，测温，指示光同轴，处理了行业界多光路重合难题并削减杂乱调试;

  -光学体系、运动单元、操控办理体系全模块化规划，提高了体系稳定性，便于保护;

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