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  电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一。根据中金企信数据，2018年-2022年，随着下游5G建设、AI、汽车电子、物联网等新兴市场需求拉动，全球电子电路铜箔市场出货量从43.70万吨增长至59.20万吨，年均复合增长率达7.88%。2023年全球电子电路铜箔出货量为55.00万吨，较2022年有所下滑，主要系全球PCB行业市场需求低迷。未来在IDC建设、消费电子、充电桩及新能源汽车等产业驱动下，全球电子电路铜箔需求量将有所回升，预计2030年全球电子电路铜箔市场需求将达到82.30万吨。

  根据中金企信数据，随着我们国家电子信息产业的加快速度进行发展，我国CCL和PCB产量持续增长，促使我国电子电路铜箔行业持续发展。2018年-2022年，我国电子电路铜箔市场出货量从26.60万吨增长至39.50万吨，年均复合增长率达10.39%。2023年，由于PCB行业市场需求低迷，我国电子电路铜箔出货量下滑至38.00万吨。未来，随着5G/6G、AI、大数据、汽车电子、物联网等行业的加快速度进行发展，我国电子电路铜箔需求将持续增长，预测到2030年中国电子电路铜箔出货量将达53.80万吨。

  电子电路铜箔产业终端应用市场包括5G/6G、AI、汽车电子、物联网等众多新兴领域，下游应用市场的多元化将使电子铜箔应用场景亦走向多元化。目前，国内公司制作的电子电路铜箔主要以常规产品为主，不足以满足市场对高精度电子铜箔的需求，5G用高频高速传输场景的低轮廓及极低轮廓铜箔、超高密度互联电路用HDI铜箔以及集成电路封装用极薄载体类铜箔等高端电子电路铜箔主要依赖进口，是电子信息产业关键的“卡脖子”材料之一。未来，伴随市场对高性能电子电路铜箔需求一直增长以及我国铜箔厂商对电子电路铜箔生产技术的不断研发创新，高精度电子电路铜箔国产化替代的市场空间广阔。

  第七章 中国市场电子电路铜箔进出口分析及主要地区分布（2019-2024年）

  第十章 中金企信国际咨询2025-2031年中国电子电路铜箔行业发展趋势与前景分析

  《中国LED驱动电源行业市场之间的竞争格局及发展前途预测报告（2025-2031）-中金企信发布》

  《2025年全球和中国电力监测行业市场趋势变化分析报告（含市场占有率及排名与供需分析）》

  《中国熔融碳酸盐型燃料电池行业发展现状及产业链上下游分析报告（2025-2031）-中金企信发布》

  《中国光导照明市场发展现状与投资战略研究报告（2025-2031）-中金企信发布》

  《2025-2031年中国锂电池市场深度调查与产业链上下游洞察报告-中金企信发布》

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